Fábrica Nacional de Moneda y Timbre - Real Casa de la Moneda · Madrid · Expediente 2026/60162538
Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Plazo cerrado, pendiente de adjudicarterminó el 18 de septiembre
Se licita: suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257, con un presupuesto de 154.000 € sin IVA (Madrid). El plazo de presentación terminó el 18 de septiembre de 2026.
. Fuente: Ministerio de Hacienda (Plataforma de Contratación del Sector Público). La información oficial y vinculante es la de los pliegos de la licitación.
Ver la licitación en la Plataforma de Contratación
¿Qué se contrata?
Contrato de suministros por procedimiento abierto: Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257.
- Tipo de contrato
- Suministros
- Procedimiento
- Abierto
- Códigos CPV
- 24900000
- Publicada
- 25 de agosto de 2026
¿Cuánto dinero es?
Presupuesto base de licitación: 154.000 € sin IVA (186.340 € con IVA). Valor estimado del contrato, con prórrogas y modificaciones posibles: 169.400 €.
Pliegos y documentos oficiales
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